由于用户对高性能、多功能及小尺寸的需求日益增加，移动电子设备面临着越来越大的散热挑战，特别是大量的耗电元器件被集成在日益缩小的设备空间内，会产生更多热量 。而更多的热量，意味着需要更先进的热管理解决方案，通过更合理的导热设计能，实现在设备表面上更均匀地进行散热。

GORE^?戈尔隔热膜是一种创新的热管理解决方案，采用气凝胶隔热材料加上先进的散热技术，可更好地控制Z轴方向的导热性，提高移动电子设备的设计灵活性以及设计人员引导热量扩散的能力。

更好的Z轴控制意味着隔热膜拥有更好的散热性能，从而使电子元器件能够：

• 以更高的性能运行更长时间，
• 适应日益缩小的产品外形，
• 满足表面温度的要求。

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经验和广泛测试证实了戈尔隔热膜材料在电子产品中的有效性：更出色的散热性能和整体用户体验将为您的客户带来诸多优势。

进一步了解戈尔隔热膜在智能手机和笔记本电脑中的应用。

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热管理设计工程师使用石墨材料、热管和均热板，将热量传递和分散到更大的区域，从而提升设备性能。随着散热要求增加，由于Z轴方向的热阻不够，导致散热率降低，出现的热点数量增加，这些散热设计可能仍然无法减少热点。

现在，借助含有气凝胶隔热材料的戈尔隔热膜，您可以提高散热解决方案的效率。我们的电子产品隔热膜的垂直导热系数(kz)远低于空气，并采用先进的气凝胶技术，能够改进散热率，性能优于同等级别的气隙。戈尔隔热膜既可以独立使用，也可与均热材料结合使用，形成性能更高的散热设计。

戈尔(GORE)隔热膜可帮助设计人员更好地控制Z轴方向的热量传导，从而提高他们引导热量扩散的能力。更好的控制意味着更好的散热性能和更大的设计灵活性。例如，戈尔隔热膜与石墨材料结合使用是众多可能配置中的一种，由于与气隙相比，达到相同散热效果所需的隔热膜更薄，因此可在设计中使用更多石墨材料。散热系统中增加的石墨材料可使元器件承受更高的功率输出，因为额外产生的热量能够从元器件中快速排出。

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您可借助戈尔隔热膜对现有热管理解决方案加以改进，不再需要两难。这种使用先进气凝胶技术的创新型散热解决方案不仅可以增强移动设备的热管理能力，还可为您的公司创造新的机会，攀登性能高峰，打造卓越设计。

• 在设备元器件之间提供物理屏障
• 不会出现电气短路
• 电磁兼容/射频干扰微乎其微
• 电绝缘材料的出色导热性：优于测试的所有其它材料*

• 可与石墨或热管结合使用以优化性能
• 6种厚度可选，易于安装，且形状可定制
• 舒适的隔热和电绝缘材料适合紧凑、不平坦的空间

• 从最初的设计到最终的产品上市，戈尔工程师将全程为您提供支持，包括设计指导、仿真和集成

*可根据要求提供数据

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• 高气凝胶含量，以实现低导热性
• 气凝胶均匀分布，以实现一致的导热性
• 保持一致的厚度，可选的厚度介于100–530 μm之间

戈尔热管理解决方案的气凝胶隔热技术，含有悬浮在聚四氟乙烯(PTFE)基体中的气凝胶颗粒，因此隔热膜的导热性低于空气。这款适用于电子产品的隔热膜可用于代替气隙以减少热点。它还可与石墨材料结合使用，在增强水平散热的同时，不会增加垂直传热。

戈尔(GORE)隔热膜是一种可压缩的隔热材料。在100 kPa荷载下，压缩率高达13%，可用于公差叠加或帮助提高抗冲击性。它还能够粘附于弯曲或阶梯表面上，而不会对性能产生负面影响。

戈尔(GORE)隔热膜是一种隔热和电绝缘材料。这款隔热膜不仅导热性低于空气，而且电绝缘性能出众，体积电阻率> 10^15 ohm-cm。

电绝缘材料的典型导热系数较低，在0.03-0.8 W/m·K的范围内。而戈尔隔热膜的导热系数更胜一筹，低至0.020 W/m·K，同时还具有良好的电绝缘性能。

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戈尔的隔热产品和服务能够帮助行业领先的设备厂商们开发出与众不同的创新产品，且开发风险低、供应链稳定，从而在竞争激烈的快节奏市场中抢占先机。这也正是戈尔隔热膜倍受青睐的原因。